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如何突破芯片生產國外壟斷,解決國產新能源汽車“卡脖
子”問題?

發(fā)布時間:2023-6-27     來源:《中國政協(xié)》2023年第12期    編輯:衡格格    審核:張經緯、王靜
摘要:本文作者在調研時發(fā)現(xiàn),這兩年困擾汽車行業(yè)的車規(guī)級芯片短缺問題背后,折射出技術“卡脖子”問題。當前,提高車規(guī)級芯片國產化率、構建自主可控的汽車芯片迫在眉睫。

近年來,中國新能源汽車產業(yè)國際競爭力穩(wěn)步提高。政策在拉動汽車消費的同時,也帶動了相關產業(yè)發(fā)展。我所在的城市是江蘇省常州市,新能源汽車產業(yè)鏈中游企業(yè)數(shù)量超過3400家,居全國首位,今年以來更是迎來生產“高光時刻”。

然而,新能源汽車快速發(fā)展的同時,“缺芯少魂”問題也愈發(fā)突出,引發(fā)各方關注。我在調研時發(fā)現(xiàn),這兩年困擾汽車行業(yè)的車規(guī)級芯片短缺問題背后,折射出技術“卡脖子”問題。當前,提高車規(guī)級芯片國產化率、構建自主可控的汽車芯片迫在眉睫。

根據(jù)某國產造車新勢力代表企業(yè)的梳理,目前新能源車型所用的405種核心芯片,2021年國產化率只有3%2022年由于諸多因素疊加,車規(guī)級芯片供需嚴重失衡。車規(guī)級芯片的創(chuàng)新鏈、供應鏈、產業(yè)鏈的安全性、可靠性嚴重制約我國新能源汽車在國際上的競爭力。目前,中美在芯片上的博弈趨向激烈化,構建自主可控的汽車芯片生態(tài)至關重要。但是,發(fā)展國產替代自主可控的車規(guī)級芯片存在問題,不容忽視。

一是供應鏈緊張,面臨價格、產量雙重圍堵。以微控制器(MCU)芯片為例,其占汽車芯片總成本達3成,是目前國內汽車產業(yè)缺芯最集中的領域。這使得車規(guī)級芯片行業(yè)長期被巨頭壟斷,中國芯片企業(yè)難以切入。國外壟斷巨頭可借芯片做文章,在價格和產量上對我國汽車生產雙重施壓,部分熱門芯片價格翻了百余倍。

二是準入門檻高,國內芯片廠商積極性不高。芯片行業(yè)是一個強綁定的供應鏈體系,行業(yè)壁壘比較高,新品設計出來后無法快速上車,通常需要10年才能收回成本,長于消費電子方面的商規(guī)級產線58年的投資回收期,因此國內芯片設計及代工企業(yè)在車規(guī)級芯片領域投入有限。而車規(guī)級芯片單片價格區(qū)間一般在13美元,利潤較薄,在此輪缺芯潮前,國內工廠更愿意把產能優(yōu)先安排給利潤較高的消費級芯片。

三是競爭力較弱,車企國產化替代意愿不強。國外車規(guī)級芯片龍頭企業(yè)多采用IDM(垂直整合制造)模式,芯片產品線豐富,且能實現(xiàn)全產業(yè)鏈一體化。而國內芯片公司的產品種類偏少,無法為客戶提供完整的解決方案,產品主要集中在中低端,量產售價又普遍高于國外同類產品。國內汽車廠商對導入國產車規(guī)級芯片存在可靠性和功能安全方面的顧慮,“不了解”“不想用”“不敢用”“上車慢”,“三不一慢”導致國內芯片廠商應用規(guī)模小,無法形成產業(yè)閉環(huán)和產品的迭代升級。

如何突破芯片生產國外壟斷,推動國企芯片廠產能投入,提升國企國產替代的意愿?對構建自主可控的車芯片生態(tài)我提出以下幾點建議。

一是強化政策支持引導。建議出臺產業(yè)引導政策,在現(xiàn)行新能源車輛政策調整后,對使用國產化芯片的整車企業(yè)開展“首臺套”補貼等制度,對車企采用國產芯片明確數(shù)量要求,并根據(jù)采購量進行補貼,帶動產業(yè)鏈上游發(fā)展。通過需求端和供給端深度融合,對汽車行業(yè)中車規(guī)級芯片進行分梯次梳理和政策引導。依托市場需求,針對急需且技術門檻較低的芯片,優(yōu)先開展國產替代。對于高門檻芯片,可開展重點聯(lián)合攻關,持續(xù)推進汽車芯片的國產替代工作。

二是設立國家車規(guī)級芯片創(chuàng)新中心。建議在科教資源豐富、芯片產業(yè)集中、新能源車輛產量大的區(qū)域,如長三角地區(qū),設立國家車規(guī)級芯片創(chuàng)新中心,搭建上車驗證平臺,集中力量突破新能源汽車芯片“卡脖子”瓶頸。完善國產車規(guī)級芯片檢測能力和認證機制,制定相關團體標準、形成芯片認證池,減少車規(guī)級芯片重復驗證,加速推進車規(guī)級芯片驗證流程閉環(huán),集中力量突破新能源汽車“卡脖子”瓶頸。

三是推動產業(yè)能級持續(xù)提升。通過收購兼并、互補融合等舉措快速提升行業(yè)核心競爭力,推動符合車規(guī)級芯片制造企業(yè)的生產線改造和能力提升,探索建立IDM生產模式,提升國內車規(guī)級芯片核心競爭力。通過產學研用協(xié)同創(chuàng)新,將技術創(chuàng)新突破與市場規(guī)模效應有機結合;加強知識產權布局,加大高校、科研院所對集成電路人才的培養(yǎng)和車規(guī)關鍵核心技術攻關,鼓勵具備先進技術的企業(yè)優(yōu)先發(fā)展,真正實現(xiàn)車規(guī)級芯片“國內設計國內生產”的自主可控目標。

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