半導體硅片的終端應用涵蓋智能手機、便攜設備、物聯網、汽車電子、人工智能等眾多行業。90%以上的芯片需要使用半導體硅片制造。半導體硅片企業的下游客戶是芯片制造企業，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領域的芯片制造企業。由于硅片廣泛用于制造半導體和各類電子產品，通信、汽車、計算機等眾多行業的發展，受到硅片的產量和質量的直接制約，因為硅片是制造芯片的關鍵材料。硅片是半導體產業鏈的起點，是產業的最上游，貫通了整個芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片，半導體行業將如無源之水。近日，賽迪顧問聚焦中國硅外延片市場開展新一輪的調研與分析，發布了《2022年中國硅外延片市場研究報告》。該報告預測，2025年全球硅外延片市場總規模將達到109億美元。

  硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導體分立器件和集成電路。根據襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結合了重摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。外延片是在拋光片襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層。外延產品主要應用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產品。

  報告指出，2021年全球硅外延片市場總規模為86.0億美元，預計2025年將達到109億美元。未來幾年，6英寸外延片的市場基本保持穩定，有小幅增長。由于下游功率半導體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產品對外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場規模會保持平穩增長。