相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)CTS-PA322T，該系統(tǒng)是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實(shí)時(shí)超聲成像檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。首創(chuàng)工業(yè)相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái)，可直接對(duì)完整的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。

殼體鑄件的檢測(cè):

針對(duì)異型的殼體鑄件, 相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)CTS-PA322T可自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)異型材料的有效全聚焦(TFM)檢測(cè).現(xiàn)我司運(yùn)用相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)CTS-PA322T對(duì)殼體鑄件(材質(zhì)QT400-18)進(jìn)行檢測(cè)：

檢測(cè)成像圖:

（1）殼體鑄件前側(cè)

殼體鑄件前側(cè)檢測(cè)成像圖

（2）殼體鑄件后側(cè)

殼體鑄件后側(cè)檢測(cè)成像圖

根據(jù)殼體鑄件的檢測(cè)成像圖可知,在殼體鑄件的前側(cè)可直觀地看出，在殼體鑄件前側(cè)的中部位置呈現(xiàn)出由集中的空隙和小點(diǎn)組成的不致密組織，并以空隙為主。初步判斷殼體鑄件的前側(cè)存在疏松類缺陷，殼體鑄件的后側(cè)不存在缺陷。

與射線檢測(cè)的結(jié)果對(duì)比:

根據(jù)射線評(píng)定結(jié)果可知,則殼體鑄件前側(cè)中存在疏松，評(píng)定為CC類疏松IV級(jí)缺陷，殼體鑄件后側(cè)中無發(fā)現(xiàn)缺陷。

與射線檢測(cè)比較,二者結(jié)果是基本吻合的，從而體現(xiàn)了我司研制的相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)CTS-PA322T在鑄件檢測(cè)的應(yīng)用上具有精確的檢測(cè)成像能力和檢測(cè)有效性。